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PI真空烘箱,真空無氧PI烤箱 工業烘箱

PI真空烘箱,真空無氧PI烤箱 工業烘箱

簡要描述:

PI真空烘箱,真空無氧PI烤箱用于半導體晶片、半導體封裝和MEMS器件的批量生產。主要用于PI固化,BCB固化,PBO固化,LCP纖維熱處理。

PI真空烘箱,真空無氧PI烤箱的用途

   PI真空烘箱用于半導體晶片、半導體封裝和MEMS器件的批量生產。主要用于PI固化,BCB固化,PBO固化,LCP纖維熱處理。

   在真空下操作可降低空間的濕分蒸汽分壓而加速干燥過程,且可降低濕分沸點和物料干燥溫度,蒸汽不易外泄,所以,真空高溫無氧烘箱也適用于干燥熱敏性、易氧化、易爆和有毒物料以及濕分蒸汽需要回收的場合。

PI真空烘箱,真空無氧PI烤箱技術性能:

溫度范圍:室溫+50~400/500℃

溫度調節精度:±1.0℃

升溫速率:1~8℃/m,可調

降溫時間:350-90℃≤90min

氧濃度:≤10ppm 

氧濃度到達時間:≤ 25分

內裝:316L不銹鋼板

外裝:冷軋鋼板,表面耐藥品性涂裝

斷熱材:陶瓷纖維

冷卻機構:水冷+風冷

溫度控制方式:PID控制

操作界面:液晶觸摸屏+PLC

運行功能:手動定值運行、自動程序運行

程序模式:程序運行10個,每個程序可設置25步


真空無氧PI烤箱特點


全自動真空固化,一鍵運行,無需人工值守

10PPM低氧氣水平,在低氣壓下實現真空固化。

腔體內氣流設計,改善了腔內潔凈度,節約大量N?消耗量。

溫度控制均勻度為高,提高晶圓溫度均勻性。

快速的加熱和冷卻性能,可減少工藝等待時間。

內腔所以材料均為316L不銹鋼




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